INFLUÊNCIA DO SOLVENTE USADO NA ELETRODEPOSIÇÃO DE FILMES DE POLIPIRROL PARA PROTEGER SUPERFÍCIES DE ALUMÍNIO CONTRA CORROSÃO

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Kauã Ricardo de Oliveira Pinto
Leonardo Wallace da Silva
Caroline Ramos Hurtado Guimarães
Liu Yao Cho
Andrea Santos Liu

Resumo

A corrosão de materiais, especialmente envolvendo as ligas metálicas, acarreta elevados custos ao setor industrial. Frequentemente, métodos convencionais para prevenir os processos corrosivos abrangem metais pesados e inibidores tóxicos, associados a elevados riscos à saúde humana e ao meio ambiente. Neste contexto, alternativas têm sido exploradas, como o uso de polímeros condutores, destacando-se o polipirrol (PPy). Neste estudo, filmes de PPy foram eletrodepositados sobre a liga de alumínio 2024 por cronopotenciometria, utilizando-se ácido fosfórico como dopante, em meio orgânico (acetonitrila) e em meio aquoso, a fim de verificar o desempenho de filmes de PPy como revestimento protetor da superfície de alumínio 2024. Foram realizados ensaios eletroquímicos de curvas de potencial de circuito aberto e de polarização potenciodinâmica em meio agressivo  de cloreto de sódio. Os resultados obtidos por meio das curvas de Tafel indicaram que em meio aquoso, o filme de PPy apresentou o maior deslocamento do potencial de corrosão para a direção mais nobre, além de menores valores de densidades de corrente anódicas. Tais resultados corroboram para o seu desempenho como um revestimento promissor para proteger a liga de alumínio 2024, amplamente usada no setor aeronáutico.

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